芯片股刚刚经历了一场“地震”，美银美林却在这个时间点发布了一份极度看多半导体的报告。

6月23日，就在全球芯片股遭遇重挫的同一天——费城半导体指数单日暴跌7.9%，美光科技跌13%，韩国KOSPI指数触发熔断——美银美林Vivek Arya等分析师发布题为《美国半导体行业现状：上调预测，AI将能见度延伸至2028年》的报告。

报告判断：AI对芯片的需求可见度已经延伸至2028年，存储在此之前不会出现供给过剩，而半导体设备支出将在2028年迎来一个大年。

半导体行业将在五年内再增1万亿美元收入

芯片行业用了约50年才实现第一个1万亿美元的年销售额。但该行的框架提到，AI有望帮助行业在未来五年内再增加1万亿美元。

数字层面，全球半导体市场总规模预测从此前的2.3万亿美元上调至2.7万亿美元（2030年），对应2025-2030年复合增长率28%。

2026年是爆发之年：预计半导体总销售额同比增长103%，其中存储芯片增速更高达298%——DRAM预计增长309%，NAND增长295%。

驱动这一增长的五大主题：

AI数据中心系统市场：预计2030年达到约1.7万亿美元，从2025年的约2730亿美元起步

存储芯片的强劲与持久性：长期供货协议（LTA）提供2-3年的供需和定价能见度，美光与Anthropic的合作是近期案例

半导体设备/先进封装/EDA：受益于供应协议延伸和芯片复杂度提升

模拟芯片：受益于AI带来的电力需求上升

服务器CPU：Agentic AI带来约1700亿美元的服务器市场机会

存储芯片：2028年前不会“供过于求”

分析师判断，DRAM和NAND的供需比（sufficiency ratio）在预测期内始终维持在110%以上，不会出现历史上那种供给严重过剩的局面。价格方面，预计2026年全年DRAM和NAND现货/合约价格保持强劲，2027年之前不会出现季度环比下跌

为什么供给弹性这么低？原因是多方面的：

资本支出主要用于建厂房，而非买设备。美光（Micron）指引其2026财年资本支出超过250亿美元（2025财年为138亿美元），但大部分增量用于建设洁净室厂房。真正能产出芯片的设备投入要到2028年才会大规模落地。

建洁净室和扩产能是两件事。前者花钱多、周期长，后者才真正影响供给。这意味着，2026-2027年的大量资本开支，实质上是在为2028年的产能扩张铺路。

美光爱达荷州新厂预计2027年中开始首批产出，2028年才进入量产爬坡；新加坡HBM先进封装厂预计2027年开始贡献，2028年全面投产。

地缘政治、封装产能、电力限制也在制约供给扩张速度。

HBM（高带宽内存）是存储芯片中最受关注的品种。预计HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增长至2030年的约2460亿美元，复合增长率34%。每个AI加速器搭载的HBM容量预计从2025年的约187GB增长至2030年的约464GB，增长率18%。

英伟达最新的Vera Rubin系统，每个加速器需要288GB的HBM4内存。

半导体设备：2028年支出将突破2500亿美元

晶圆制造/半导体设备支出（WFE）的预测是本次报告另一个重大上调。

2028年半导体设备（WFE）支出预测从此前的2030亿美元大幅上调23%至2500亿美元（同比增长32%）。2027年预测也从1830亿美元上调至1900亿美元（同比+31%）。

整体来看，WFE在2025-2030年的复合增速预计达到20%。

为什么是2028年？三个关键驱动因素：

第一，洁净室产能在2028年前后大规模释放。现在大量资本支出用于建厂房，设备采购会在厂房建好后集中落地。

第二，技术节点切换带来设备强度提升。2nm全环绕栅极（GAA）工艺在2026-2028年加速量产，新工艺初期良率低、设备利用率低，单位晶圆的设备投入反而更高。High-NA EUV光刻机的导入也是重要推手。

第三，存储芯片的技术升级。HBM从HBM3升级到HBM4/5，层数更多、封装更复杂；NAND从300层向400层迁移，都需要更多设备投入。

测算显示，如果按历史规律推算每片晶圆对应的设备投入增长，2027年隐含WFE约为1930亿美元，2028年约为2450亿美元，与1900亿/2500亿的预测高度吻合。

值得注意的是，有一个指标会让人产生误判：WFE占半导体销售额的比例（WFE intensity）将从历史正常水平的中十几个百分点下降到约11%。但这主要是因为存储芯片价格暴涨导致分母（销售额）急剧膨胀，并不代表设备需求在萎缩。更有意义的指标是每片晶圆对应的设备投入，这个数字在持续上升。

HBM：从350亿美元到2460亿美元

HBM是这轮存储超级周期的核心驱动力。

预测显示，HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增至2030年的约2460亿美元，复合增速34%。每颗AI加速器搭载的HBM容量，预计从2025年的187GB增至2030年的464GB，复合增速18%。

英伟达最新的Vera Rubin系统（2026年下半年推出）每颗加速器搭载288GB HBM4——这个数字本身就说明了方向。

HBM的价格预测：2027-2028年约为17.5美元/GB，高于2026年的14.3美元/GB。

基于上述行业综合判断，该行分析师对多只半导体股票目标价进行了大幅上调，并将估值基准年从2027年切换至2028年：

存储芯片方面，分析师将美光目标价从950美元上调至1500美元，维持买入。半导体设备，应用材料目标价从540美元上调至720美元，MKS仪器等多家公司目标价也被上调。AI基础设施芯片方面，看好Marvell、Credo、英特尔等。

消费电子和智能手机：AI盛宴中的局外人

并非所有细分市场都在分享AI红利。

智能手机芯片预计2026年同比下滑13%，PC芯片下滑9%，消费电子整体下滑7%。这些市场面临的是出货量下滑的结构性压力，与AI数据中心的爆发形成鲜明对比。

汽车和工业市场则处于温和复苏阶段：汽车芯片预计2026年增长4%，工业芯片增长18%，主要受益于库存消化完毕后的需求回补，以及单车芯片含量的持续提升。