三星电子第六代高带宽内存HBM4的商业化进程正以惊人速度推进。

据韩联社周二报道，三星HBM4自今年2月全球首发量产出货以来，仅约4个月便实现销售额突破10亿美元，成为AI存储芯片市场迄今最快的商业化里程碑之一。

据业界消息，近期HBM4需求急剧攀升是推动这一成绩的核心驱动力。若以6月底为统计节点，三星HBM4的累计销售额预计将进一步突破12亿美元（约合1.85万亿韩元）。与此同时，三星在HBM整体市场的份额也正随着HBM4供应量的快速放量而显著扩大。

这一进展对市场的意义不仅在于营收数字本身。三星此前已明确表示，其现有HBM4产能已被客户完全预订售罄，下半年将实现供应量的实质性扩张，并预计从第三季度起HBM4销售额将超过其HBM产品总销售额的一半。这意味着三星在AI存储领域的竞争地位正在加速重塑。

全球首发量产，4个月创下10亿美元纪录

三星电子于今年2月12日在韩国忠南天安园区率先启动HBM4量产出货，较原定计划提前约一周，成为全球首家实现HBM4商业化出货的企业。HBM4是目前已进入量产阶段的最新一代高带宽内存技术标准，也是英伟达（NVDA）Vera Rubin平台及AMD MI450的标配组件。

据韩联社援引业界消息，三星HBM4在量产出货约4个月后，销售额已突破10亿美元（约合1.54万亿韩元）。若以6月底为统计截止点，这一数字预计将超过12亿美元。

这一速度折射出AI基础设施建设对高端存储芯片需求的强劲拉动。三星管理层此前在一季度业绩电话会议上表示，公司当前的需求满足率处于历史最低水平，可用供应量远无法满足客户需求。

产能售罄，下半年供应将大幅扩张

供需紧张局面正推动三星加速扩产。据TradingKey报道，三星管理层在一季度业绩会上明确表示，目前已准备好的HBM4产能已被完全预订并售罄，下半年将实现供应量的实质性增长。

三星预计，从今年第三季度起，HBM4的销售额将超过其HBM产品总销售额的50%以上，产品结构将加速向新一代产品切换。与此同时，比HBM4更先进的HBM4e产品，三星已从第二季度开始向客户提供样品，为下一轮技术迭代做好准备。

在供应协议层面，三星表示正积极推进多年期供应合约，与过去的短期合同相比，新协议将具有更高约束力，以应对超大规模云厂商（Hyperscalers）对中长期供应保障的迫切需求。

利润倒挂之下，三星坚守HBM战略

尽管HBM4商业化势头强劲，三星管理层也坦承当前存在一个罕见的"利润倒挂"现象——传统DRAM的利润率目前高于HBM产品。

三星解释称，这一现象源于两类产品定价机制的差异：HBM产品按年度预先锁定价格，而传统DRAM则按季度谈判定价。在传统DRAM价格逐季大幅上涨的背景下，两者之间出现了利润率的阶段性倒置。

然而，三星管理层明确表示不会为追求短期利益而大幅转向传统DRAM，理由是此举"可能对AI基础设施本身的建设构成制约"。管理层预测，随着推理服务和AI代理的普及，到2027年两类产品的利润率差距将显著收窄。

2027年存储供需缺口将进一步扩大

从更长周期来看，三星对存储市场的前景持高度乐观态度。据TradingKey报道，三星管理层表示，仅从当前预订需求来看，2027年的供需缺口将比今年进一步扩大。

三星一季度财报数据印证了这一判断：季度营收达到创纪录的133.9万亿韩元，营业利润同比暴增756%至57.23万亿韩元，为公司史上最强劲的单季业绩表现。

除HBM外，三星的其他产品线也在布局AI基础设施需求的溢出效应。三星指出，数据中心需求正从HBM向NAND延伸——大型语言模型对存储容量的需求持续增长，而相对低成本的NAND正因此受益。三星表示已做好准备，计划在下半年抢占高性能PCIe Gen 6 SSD早期市场的领先地位。