共进股份：公司暂不具备半导体玻璃基板相关核心技术，也未开展相关业务布局 共进股份属于半导体概念股吗 共进股份有软硬件产品吗
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2026-06-22 18:07:09
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共进股份（603118）6月22日在互动平台回复投资者提问时称，目前公司的主要产品覆盖PON、AP、DSL、小基站、FWA、机顶盒等网通业务，交换机、服务器、核心路由产品等数通业务，汽车电子以及清洁、家居机器人等智能硬件制造业务。公司目前暂不具备半导体玻璃基板（TGV）相关的核心技术，也未开展相关业务布局。

基板 半导体 交换机 机顶盒 共进股份 芯片封装玻璃项目

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