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人工智能（AI）运算需求持续爆发之际，中央处理器（CPU）市场正掀起新一轮涨价潮。ODM业者指出，自今年3月起，消费性、伺服器CPU价格分别有5％～10％及10％～20％之涨幅，不仅反映产能吃紧，更显示AI基础建设扩张对核心运算元件的强劲拉货力道；供应链业者透露，国际大厂酝酿第三季再进行新一轮涨价。
业界分析，此波CPU涨价主要由两大动能推动，其一是AI伺服器需求急速升温，其二则是先进制程产能高度集中，使供应端难以即时回应需求。据悉，Intel于3月已调涨PC CPU价格，并于4月1日进一步调整伺服器CPU售价，带动第二季毛利率回升；市场预期下半年仍有约8％至10％的再度调涨空间，显示供需缺口尚未缓解。
另一CPU巨头AMD，市场也传出今年在伺服器CPU产品线上，预计将在第二季与第三季各有一次涨价动作，累计涨幅将达16％～17％。随着2纳米、3纳米制程进入量产与扩产阶段，AI芯片、GPU、TPU与CPU全面竞逐产能，进一步推升晶圆代工报价与交期压力。供应链直言，「目前CPU仍处于严重供不应求状态」，价格上调仍未见终点。
晶圆代工业者透露，从台积电加码的产能配置可看出端倪。过往台积电在制程成熟后，鲜少在进行扩产，然公司持续加码3纳米产能，背后主因恐就是CPU与AI ASIC需求同步爆发；盘点目前包括Intel、AMD主流世代CPU，以及NVIDIA即将推出的Vera CPU，皆采用3纳米制程。
英特尔近期也宣布，以142亿美元买回爱尔兰Fab 34晶圆厂49％股权，收回产能主导权；该厂为Intel 4与Intel 3制程的关键据点，也是目前最高产量的先进制程晶圆厂之一。市场解读，代表英特尔为因应AI推论时代CPU需求爆发，提前布局产能。
法人分析，2026年至2027年期间，CPU市场将维持高度紧缺，关键不在需求，而在产能。只要AI基础建设持续扩张、先进制程与封装瓶颈未解，CPU涨价趋势将延续，带动晶圆代工、封装测试与设备材料供应链全面受惠。
（来源：工商时报）
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