美国当地时间3月21日，特斯拉宣布将与SpaceX、xAI合作建设芯片项目TeraFab，目标是实现年产能1太瓦（1万亿瓦）AI算力，打造全球规模最大的芯片制造工厂。据特斯拉披露，TeraFab将是一座垂直整合的芯片工厂，涵盖芯片设计、推理和存储芯片制造、封装与测试全流程，并配备所有必要设备，用于测试、修改和制造芯片。

在发布会上，特斯拉CEO马斯克称，现在地球上所有芯片晶圆厂的产能总和约为20吉瓦（1吉瓦=0.001太瓦），仅相当于其所需算力的2%左右。马斯克在发言中强调了对现有供应链的依赖，也表达了对第三方扩产速度的无奈。他透露，自己曾向三星、台积电和美光等供应商承诺，会买下它们所能生产的所有芯片，“但他们扩张产能的速度远低于我们的期望”。

TeraFab的核心亮点在于其工艺整合模式。根据马斯克描述，位于美国得州奥斯汀的先进制程工厂将集成光刻掩模制作、逻辑芯片生产、存储芯片生产、封装以及测试等全套流程，实现“芯片设计、流片、测试、改版掩模、再流片”的快速迭代。所有环节都在同一工厂内反复进行，以极快速度改进芯片设计。

按照规划，TeraFab瞄准2纳米先进制程，将主要聚焦两类芯片的量产：一类是主要用于特斯拉汽车及Optimus人形机器人的芯片，针对边缘计算和推理优化，包括特斯拉正在研发的AI5和下一代芯片AI6。另一类则是专为太空环境与低轨AI卫星打造的太空算力芯片，首款产品命名为D3。此类芯片针对太空辐射环境进行了专门防护设计，并在热管理策略上有别于地面产品，通过适度提高运行温度以减轻散热器重量。

TeraFab规划年产能为1000亿至2000亿颗AI级存储芯片，相当于每月约10万片晶圆投片量。首批量产芯片为AI5，计划于2027年投产，用于全自动驾驶、人形机器人Optimus、无人出租车Cybercab及数据中心。

马斯克还指出，由于在地球上建设大规模数据中心面临电力限制，只有在太空中充分利用太阳能才能实现更大规模计算。TeraFab的芯片产能中，将有20%用于特斯拉汽车和Optimus机器人，剩余80%将用于在太空搭建超大规模计算集群，“太空将代表绝大多数算力”。

马斯克在发布会上首次展示了一个概念性太空AI计算卫星，功率约为100千瓦，配备太阳能电池板和散热器，未来可达到兆瓦级别。他甚至还设想在月球建设发射基地，进一步将太空算力规模提升至1拍瓦，即1太瓦的1000倍。

为实现该计划，马斯克估算需要将约1000万吨物资送入轨道。SpaceX正推进Starship V3版本的运力升级，将单次载荷从100吨提升至200吨；Starship V4将进一步提升载荷能力。

马斯克表示，TeraFab最终将协助人类成为能够利用其他行星与恒星资源的“银河文明”，但他未公布TeraFab量产的具体时间表。

然而，业界对TeraFab项目的可行性仍持保留态度。半导体制造涉及数百亿美元规模投资、极紫外光（EUV）光刻机供应以及专业人才。英伟达CEO黄仁勋曾指出，建设先进芯片制造工厂极其困难，这不只是建厂房的问题，芯片工厂需要数十年的工程、科学技术与工艺经验积累。此外，先进制程高度依赖EUV光刻机，而该设备供应商集中、交期长且成本昂贵，并非单靠资金即可快速取得。

资金方面，有业内人士表示，建造一座采用2纳米先进制程的晶圆厂，通常需要250亿美元至400亿美元投资，建设周期长达3至5年。这对于特斯拉当前的财务状况构成了巨大压力。马斯克并未透露TeraFab的初期投资金额，此前有消息称，该数字介于200亿美元至250亿美元之间。

摩根士丹利分析师Andrew Percoco将TeraFab项目称为一项“艰巨的任务”。他估算，该设施的全部成本可能会飙升至350亿美元至400亿美元。该分析师进一步警告称，即使在最乐观的情境下，该工厂在2028年之前也无法实际生产出芯片。

另一家投行Wedbush的分析师Dan Ives称，TeraFab项目应是由特斯拉主导，并与潜在芯片伙伴合作推进的项目。他认为，打造太空算力集群是明智的AI战略，但独立建造芯片工厂的成本与周期不可控。

北京商报综合报道