作者 | 投资家

面对世界领先企业，我们最大差距不是产能，也不是技术，而是背后看不见的资本投入…

一

从要素驱动到创新驱动，产业胜负变量彻底重构

2026年政府工作报告提出“加紧培育壮大新动能。坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，因地制宜发展新质生产力，建设现代化产业体系。”同时，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（草案）》也强调科技创新的引领作用，着眼巩固壮大实体经济根基，构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。从国家最新政策部署来看，壮大实体经济、构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系成为重中之重，经济发展逻辑正发生重要转变。

我国制造业发展，正在从要素驱动转向创新驱动阶段。回望中国制造业的发展历程，中国制造业的崛起最初依托的是要素驱动的增长模式——凭借廉价劳动力、土地资源以及大规模投资，快速完成了工业化初期的资本积累，构建起全球最完整的工业体系。2025年中国制造业增加值占全球比重达到约30%，连续15年冠居全球，成功实现了“从无到有、从弱到强”的规模跨越。但随着经济发展进入新阶段，这一模式的瓶颈逐渐显现：劳动力等生产要素成本持续上升，资源环境约束不断强化，靠要素投入、规模扩张的粗放发展路径已难以为继，转型升级、提质增效、发展新质生产力成为必然选择。

在此背景下，中国制造业正式开启向创新驱动的深刻变革，成为跳出“中等收入陷阱”、迈向高收入经济体的关键支撑。如果说要素驱动阶段的竞争，是增量市场的“跑马圈地”，核心比拼的是成本控制能力和规模化产能；那么创新驱动阶段的高端制造竞争，则是存量市场的 “精耕细作”，核心比拼的是长期技术沉淀、持续资本投入，以及穿越行业周期的抗风险能力，“进入拼耐力的阶段”。

谈论中国先进制造的现状，不能再简单停留在“规模全球第一”的标签上。经过数十年积累，中国制造业的竞争力早已不只是产能和配套能力的代名词，而是在一批核心产业中完成了从跟跑、并跑到局部领跑的跃升，形成了全球最完整的产业链体系和持续迭代的工程化能力。

以半导体显示为例，中国显示产业已成为少数具备全球引领能力的核心科技产业之一。作为产业代表企业，TCL华星累计投资超过3000亿元，布局12条面板产线，拥有全球第二大LCD产能和全球第一大LTPS产能，在多项细分领域市占率位居全球第一，如55吋及以上电视面板、98吋及以上电视面板、LTPS笔电、LTPS平板、电竞显示屏等。其背后所体现的，不只是单一企业的产能规模，更是中国在高世代产线建设、制造工艺、供应链协同、产品迭代和全球交付能力上的系统性优势。换句话说，在显示面板这一战略性产业上，中国企业已经不是单纯的追赶者，而是全球产业格局的重要定义者之一。

这种变化并不只存在于显示产业。在新能源汽车领域，比亚迪凭借全产业链布局和持续技术迭代，重塑了全球汽车产业竞争格局；在动力电池领域，宁德时代连续多年保持全球领先，成为中国制造向全球价值链高端跃升的代表性样本。这说明，中国先进制造业已经不是“有没有能力做高端”的问题，而是“如何在若干关键赛道继续扩大领先优势、实现从并跑到领跑”的问题。

例如，在显示面板产业中，OLED已被公认为未来显示技术的重要高地，也是全球头部企业重点争夺的核心赛道。当前，以三星为代表的国际领先企业在OLED领域仍占据较强优势，但新一轮竞争的关键，并不只是沿着既有路线追赶，而是谁能在下一代技术方向上率先打开局面。TCL华星并未沿着传统路径简单跟进，而是瞄准印刷OLED这一更具前瞻性的技术方向主动布局，走出了一条差异化创新路径，并已取得阶段性成果。

2024年11月，TCL华星推动印刷OLED技术实现量产，这是中国企业首次在主流显示领域实现“领跑”。2025年10月，TCL华星开工建设全球首条第8.6代印刷OLED产线，意味着中国显示企业首次在高世代AMOLED领域具备超越式技术引领与市场主导潜力。

相比传统蒸镀路线，印刷OLED在大尺寸化、材料利用率、成本优化和应用拓展方面具备更大潜力，这一路线有望改写现有竞争格局，也让中国显示产业在下一轮技术竞争中看到了弯道超车、抢占先机的可能。也正因如此，这类前瞻性技术路线更需要在关键窗口期获得持续、稳定的资本支持。

从这个角度看，中国先进制造业下一步要解决的，已经不只是补短板的问题，更包括如何在一批具备全球竞争力、并有望实现技术领跑的战略产业中，持续加大投入、巩固先发优势。对于半导体显示、集成电路等“高科技、重资产、长周期”的产业而言，谁能获得长期、稳定、低成本的资本支持，谁就更有可能把技术潜力转化为产业胜势。

其中，半导体显示正是最具代表性的产业之一。一方面，它已成为中国少数具备全球竞争力并有望进一步领跑的核心科技产业；另一方面，它又天然具有投资强度高、回报周期长、产业化门槛高等特征。这意味着，显示产业的竞争从来不只是产品和技术的竞争，更是资本耐力、投入强度和产业协同能力的竞争。

尤其是在高世代OLED产线竞争中，投资规模较高，工程和工艺复杂度也更高。谁能够在这一阶段保持持续投入，谁就更有机会率先完成技术验证、产线成熟和规模化落地，进而在下一轮全球竞争中占据主动。换句话说，这类产业竞争的核心，不只是“能不能投”，而是“能不能持续投、长期投、在关键窗口期果断投”。

而这背后，比拼的已不仅是企业自身实力，更是资本体系能否真正适配产业规律。因为这类产业的盈利能力高度依赖规模、效率和时间窗口：在投产早期，单位成本和折旧较高，只有进入量产期、工艺成熟之后，成本曲线才能显著下移，而这一过程往往跨越多个产业周期。也正因如此，单靠企业自有资金滚动积累，往往难以支撑下一代技术和高世代产线所需要的持续投入。

这也是高端制造产业普遍面临的现实命题：当竞争进入深水区，决定胜负的往往不只是技术路线本身，而是谁拥有穿越周期、支撑长期投入的资本能力。

二

企业的突围，不止是靠企业实力，更是资本体系

当我们探讨高端制造的资本支撑体系时，三星无疑是最值得深度剖析的样本：三星在高端OLED与集成电路的长期领先，表面看是企业的投入决心，背后是一套适配高端制造规律的金融、政策与产业协同体系。

这套体系的核心，是构建了 “国家战略引导 + 财团资本托底 + 产业银行协同 + 资本市场适配” 的全链条长期资本供给机制，彻底解决了高端制造 “投不起、耗不起、扛不住”的痛点。

从顶层政策来看，韩国将半导体、显示等高端制造上升为国家战略，对企业形成持续性的政策支撑。政府不仅针对高端制造行业推出专项低息贷款计划，还通过税收减免、研发补贴等方式，降低企业长期投入的风险；更关键的是，这种政策支持具有长期稳定性，不会因短期经济波动或行业低谷而收缩，让企业敢于做十年、二十年的长期布局，这也是三星能持续加码OLED等高端领域的重要前提。

在资本供给层面，“财团+产业银行”形成了稳定的长期资本托底。三星集团通过复杂的交叉持股，形成了极为稳定的控制权结构，这种结构决定了三星电子无需像上市公司那样过度关注短期财报（减少分红压力），可以将利润最大限度留存用于再投资。韩国产业银行等政策性金融机构，主动承担“耐心资本”角色，为三星的长期项目提供低成本、长周期的贷款支持，融资成本仅3%-4%。如2026年1月，三星电子通过韩国产业银行半导体设备支援特别项目获得了8000亿韩元（约合人民币38.59亿元）的贷款，投入半导体设备投资。据分析，三星电子此次获得的贷款利率在3%左右，比一般利率低1个百分点。

在资本市场适配层面，韩国为高端制造设立了差异化的融资规则。针对三星、SK海力士等战略产业核心企业，资本市场开辟-融资绿色通道，实行再融资快速审核、定向豁免等政策，无需过度纠结短期业绩波动，让企业能根据产业节奏灵活、快速获得资本支持。这意味着三星在进行大规模扩产或研发时，资本市场（无论是银行还是股市再融资）更看重其技术路线图，而不是当期的市盈率。这种资本结构，让三星即便在行业低谷期出现巨额亏损，也能持续投入研发与扩产，从而形成“长期投入——技术领先——利润反哺”的良性循环。

总结三星的资本逻辑，其制胜秘诀本质是“产业规律与资本规律”的精准匹配。高端制造需要的不是“一次性的大额投入”，而是“可预期、可持续、低成本”的长期资本支持，而这必须依靠制度体系的保障。”对比之下，我国当前的资本支撑体系，恰恰在“适配性”上存在一定的短板——统一的再融资规则、较短的融资周期、较高的融资成本，难以匹配高端制造的产业规律，这也正是我们需要破解的核心问题。

针对我国先进制造业融资问题，全国人大代表，TCL创始人、董事长李东生长期呼吁，“要培育世界一流企业，必须强化资本支撑。既要依靠企业自身盈利积累，也要充分利用资本市场融资功能，为企业持续发展注入动力。”

“中国制造实现转型升级，核心在于发展高科技、重资产、长周期产业。”李东生指出。但融资机制的不完善，制约着企业自身的升级突破，更成为中国先进制造业从“规模领先”向“高端领跑”跨越的关键瓶颈。集成电路、半导体显示以及工业软件、AI大模型等核心领域，均需要长周期资本投入，要建立精准、高效、适配产业规律的融资体系。

首先，要畅通政策融资渠道。

先进制造业投资巨大且需要持续投入，但当前资本市场再融资周期长、流程繁琐，监管统一标准等现状，无法适配高科技产业特点，对此，李东生呼吁，“建议监管机构出台政策，为该类型项目设置特别融资规则和通道，推动资本市场支持先进制造业发展。”

对此可借鉴国际经验，如韩国金融服务委员会（Financial Services Commission）将半导体、人工智能（AI）、二次电池、尖端生物等符合国家战略规划及尖端产业的企业纳入《技术特例上市》，减少其IPO上市限制，进行单数技术评价；并在上市申请阶段，为高科技和具有战略重要性的技术公司创建“超级间隔技术上市通道”（super gap tech listing track）。

因而，我国可针对集成电路、半导体显示等核心领域，设立特别融资规则，实行再融资快速审核、定向豁免、额度倾斜，打破统一标准、缩短审批周期，以制度化替代窗口指导，减少审批不确定性，让企业敢投、敢扩产，真正为先进制造业大规模资本投入筑牢通道。

第二，要增强政策支持。

例如新加坡，政府强力投入资金支持科技创新。从2020年开始，新加坡政府每年将GDP的1%投入到研发、创新和企业发展中‌，总计250亿新元，为30年来最大科研拨款。2024年，新加坡金融管理局推出“金融领域科技和创新3.0计划”，即额外拨款1亿新元用于支持金融机构在量子与人工智能等方面的能力建设。2025年新加坡财政预算案显示，新加坡政府将向全国生产力基金再投入30亿新元，支持科技创新领域的研发。

结合我国国情，我们要发挥产业资金引导作用，既要加大科技财政投入，更要通过产业基金等形式带动社会资本，充分激发市场的力量，聚焦技术攻坚期和产业早期，合力投向高科技产业领域，帮助企业跨越建设期与爬坡期，并在制度设计中预先明确退出路径，实现“以空间换时间”。同时要建立创新投资尽职免责制度，优化绩效考核指标，对符合规定的科技创新投资给予合理容错空间。

第三，要增强“耐心资本”供给。

高端制造业的长周期特性，决定了其需要“长钱长用”的耐心资本。以德国为例，针对隐形冠军“深耕细分领域、资金需求周期长”的特点，德国商业银行与储蓄银行推出“技术升级专项贷款”，贷款期限最长可达15年，利率较普通企业贷款低1～2个百分点，覆盖设备更新、工艺改进等核心场景，2023年此类贷款占隐形冠军企业债务融资的62%。商业银行作为政策性贷款（如“EXIST项目”）的主要合作方，向科技型中小企业提供年利率≤1.5%的低息贷款，覆盖技术研发、市场验证等阶段。

我国可借鉴国际经验，推出10年期以上的中长期低息技改贷款，依托科技创新再贷款、贴息工具，压降优质高端制造企业的融资成本，逐步接近三星等国际巨头的融资成本水平。同时，创新授信与风险分担模式，打破传统抵押担保依赖，如以企业专利、研发投入、产业链订单、产能规模等为核心授信依据，重点支持轻资产重研发的中小配套企业，并建立研发险、中试险、首台套保险联动机制，由政府补贴部分保费，为企业技术攻关支撑，让金融机构敢贷愿贷。

结语：

总之，中国先进制造不缺产业链、不缺企业家精神、不缺政策方向，下一步更需要的是匹配国家战略、适配产业规律的长期耐心资本。

只有解决融资痛点，让敢啃硬骨头的企业敢投、能投、长期投，中国先进制造业才能真正从制造大国，迈向制造强国。