11月27日，在“第19届中国投资年会·有限合伙人峰会”上，芯联资本创始合伙人袁锋发表题为“CVC的黄金十年：从赋能到共创”的主题演讲。

站在中国创投行业二十年与自身CVC实践五年的交汇点，袁锋将CVC的发展划分为两个阶段：过去五年，是CVC价值逐渐被发现的五年，在这个阶段，“供应链投资”是CVC上半场的”入场券“，是“必须做好的事”。而未来五年，将是CVC价值凸显的黄金期。

如今进入下半场，袁锋认为，CVC要跳脱出简单的供应链投资，一方面，承担企业创新触角的角色，推动企业往前瞻领域去研发，帮助企业建立生态圈、护城河以及竞争的壁垒，并且兼顾财务回报。“CVC一定要成为‘纽带’，持续去思考怎么样在下一个五年中为自身企业去打造‘长板’。”另一方面，CVC要通过研发创新来强化下游终端的竞争壁垒，以此能力来投资与链接下游新兴产业的稀缺标的。

以下为现场演讲实录，由投中网进行整理：

感谢大会的邀请。今年是中国创投行业二十年，我本人做CVC也七年了，我觉得往前看五年和往后看五年，对CVC来说是一个“黄金十年”。

“CVC”这个概念近年来被频繁提及，我也积累了一些心得，在此与各位交流。接下来，我将围绕两个“五年”展开：上半场是过去五年，下半场是未来五年。

供应链投资是CVC上半场的“入场券”，是必须做好的事

过去五年，中国硬科技行业经历了百年一遇的大变革，汽车行业尤为典型。2020年，整个新能源汽车的渗透率尚不足5%，而今天这个数字已经到了50%。

半导体行业更是如此。半导体本身是全球化程度高、产业周期长、壁垒极强的行业，长期以来，是少数全球巨头在主导。例如，全球前十大企业占据了汽车芯片市场约70%，这是一个门槛高且集中度高的行业。

然而在过去五年，中国半导体产业也实现了快速发展。在这个发展过程中，一些关键词伴随着中国硬科技、新能源和半导体赛道，这些大家常常听到。

例如，早期新能源车企遭遇的“电池荒”。新能源汽车的发展远超电池产能周期，很多企业都曾经被电池“卡脖子”。到2021至2022年前后，因疫情影响、芯片产能等多重因素导致的“缺芯”危机——从传统燃油车约200颗芯片，到智能电动车近2000颗，单车芯片用量增长十倍，这些都客观上制约了产业发展，出现了阶段性“缺芯”。

在半导体领域，光刻机等关键技术在一些客观制约和压力之下，贯穿着过去五年中国半导体乃至整个硬科技产业的发展。我们看到的发展数据亮眼，这些数据的背后，事实上是产业链通过不断地解决一个又一个“供应链”问题和“卡脖子”问题来实现的。

正是在这样的背景下，产业资本（CVC）的价值被越来越多地被关注和提及，这是因为它确实在切实地在陪伴和帮助汽车、半导体等战略产业企业去应对这些难题。

CVC具备哪些优势？

第一，产业方知道：哪些东西是供应链上最重要的。例如，动力电池早年依赖日韩，后来中国有了宁德时代等优秀国内企业，但产能仍无法满足爆发式需求。这时，CVC可以通过投资补上产能缺口。

第二，硬科技还有很重要的一点，就是能不能给验证机会。其实我们接触下来发现，很多企业亟需的都是试的机会，硬科技如果一直停留在实验室阶段、没有产业化，就没有产品应用和价值验证的机会，CVC除了可以给钱，很重要的点是可以带来产业验证和迭代的机会。

第三，当产品验证跑出来之后，CVC还能提供订单支持。过去五年，很多优秀的产业资本在这些方面表现突出。我们看到在产业资本的赋能下，不仅中国整车企业崛起，产业供应链上的汽车零部件企业也实现跨越——全球百强榜单中的中国企业从寥寥几家增至约二十余家。产业链的协同也在带动了整个中国半导体生态的发展，近几年，半导体设备国产化率从约10%提升至部分晶圆厂的40%–50%。

2019—2023年，我担任广汽资本总经理期间，广汽围绕新能源电池、半导体、车联网和自动驾驶等领域开展“供应链投资”，围绕”链主”企业为核心进行布局，比如电池行业的中创新航，自动驾驶领域的地平线，车联网领域的星河智联等。期间，所投项目与广汽实际产生的订单超过了300亿。

可以说，供应链投资是CVC在上半场的“入场券”，是“必须做好的事”。

CVC新使命：成为链接的纽带，完成五大核心使命

再看下半场。我认为2025年是一个特别的年份，无论是新能源汽车还是半导体赛道，都在发生几个重要变化：

一是淘汰赛的开始，越来越多的创业公司离开赛道。这一现象正在汽车行业发生——我们说今天仍坐在牌桌上的玩家也未必能走到终局，可能还有人会离场，行业集中度会持续地提升。

半导体领域亦然。过去数年，国内涌现过2-3万家跟半导体相关的创业公司，尽管如今科创板已助力一批企业成功上市，但是今天你如果还没有走出来，可能意味着独立上市的道路虽未完全关闭，但系统性的窗口期已经收窄。

我们看到，今年越来越多的半导体行业在做横向整合，汽车行业也出现了横向整合的趋势。在这场淘汰赛中，最终存活下来的企业将成为未来的“链主”，这类企业开始在行业内积极寻求横向并购的机会，持续做强做大。

二是从追求规模转向底层创新。现在中国的新能源汽车某种程度上已经走到“无人区”了，在全球市场占据60%以上份额。在自动驾驶、电池、新一代电子电气架构等领域，中国企业正在引领底层技术的创新，大家不甘心做follower（跟随者），希望能在赛道上做引领。

三是从单点突破到体系化能力构建。当中国硬科技公司迈向行业引领时，体系构建能力至关重要。以芯联集成为例，公司以功率半导体能力起家，目前功率半导体产品的渗透率已经很高，但是其他芯片，如模拟芯片、电源芯片、控制芯片、驱动、SPC等都还没有实现国产化，需要以一个点为突破，构建全套芯片系统化的能力。汽车企业同样如此，同样是需要从产品定义或单点技术切入，逐步把自己的自动驾驶能力、新能源能力、整车电子电气结构都建设起来。

四是国际化。中国已经是全球第一汽车出口国了，但由于全球各地有着对自身产业链在所在地区发展的规划，纯出口模式在未来可能将不再是主流。所以我们看到越来越多中国企业在当地建厂，推动供应链本地化。总的来说，全球化对中国企业愈发重要。

因此，在未来发展过程中，资本可在产业整合、生态圈投资、前沿技术布局等方面发挥重要作用。我的体会是，CVC不能再只是简单做供应链投资补“短板”了，一方面，CVC一定要成为“纽带”，持续去思考怎么样在下一个五年中，帮助自己的企业去打造“长板”。另一方面，CVC要通过研发创新来强化下游终端的竞争壁垒，以此能力来投资与链接下游新兴产业的稀缺标的。

以芯联集成近年来的几个实践为例：

由芯联集成控股的芯联动力是一家碳化硅研发制造一体化企业，很多国内头部新能源终端都是它的股东，这一结构让我们深刻认识到资本作为连接纽带的重要价值。围绕碳化硅，我们与终端企业形成了比较好的股权机制和研发机制，跟着小米、小鹏汽车等企业一起做“长板”。在这种链接下，芯联的碳化硅业务在过去两年内拿下了全中国70%的市场份额，已经形成了绝对的龙头地位，并深化了芯联集成跟大部分终端企业研发上的合作，助力芯联集成自身继续强化长板。

我们把碳化硅做进了大部分的车企当中。但是我们发现，一个车要驱动，不是碳化硅和功率开关这么简单，而是由几十颗芯片共同完成这个功能的。芯联集成正在构建整套系统的芯片能力，并通过资本投资了许多我们认为技术上领先的企业。

同时，作为芯联集成的产业投资平台，在机器人这一热门赛道，芯联资本也正在积极参与并助力企业构建底层技术创新能力。我们投资了一家全球领先的灵巧手公司，在投资的过程中，我们发现公司有一个痛点：灵巧手内部空心杯电机中有一块搭载5颗芯片的电路板，影响了手的空间、灵活度与散热性能。我们启动了研发支持，在芯联集成技术团队的共创下，双方团队实现用一颗芯片替代了整个板子，解决了这个痛点。所以，芯联资本作为一个CVC，也在积极地调度资源、支持和协助这些优秀的全国、全球领先的企业，强化他们的底层技术竞争壁垒。

另外在出海电动化上，我们和地平线一起打造新的供应链。芯联集成做供电方案，地平线做大脑方案，我们一起把中国有领先优势的智能化出海供应链优化了，并大大降低了成本。同时，芯联资本完成了对“地瓜机器人”的投资。

在AI领域，我们投资了超聚变，借助芯联在AI服务器电源芯片技术的积累，构建覆盖从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案。芯联集成与超聚变各自发挥在芯片设计制造、算力基础设施领域的优势，强化AI半导体的供应链建设，共同推进AI服务器电源关键芯片的技术攻关与项目落地。

再来回顾两个跨越周期的产业资本，都是美国的案例。

英特尔在第一个阶段（1995年至2010年）做供应链投资，有点像中国2000-2005年阶段，当供应链不成熟的时候，通过投资让供应链变得成熟是产业集团非常重要的任务。

到第二个阶段，开始补足生态和短板，例如投资Mobileye进入汽车领域。

第三阶段，拥抱人工智能变化，投资OpenAI。可见，在不同企业发展阶段与产业链不同时期，CVC扮演的角色完全不同。

APPLIED也是如此，通过横向外延式并购成长为全球半导体设备巨头。这和今天的趋势很像，无论是汽车还是半导体公司，当你难以独立上市却极具价值时，并购将变得非常重要。

最后总结一下，中国硬科技正经历从无到有、从有到大、从大到强的过程。而当CVC进入下半场，就要跳脱简单的供应链投资，承担企业创新触角的角色，去推动企业往前瞻领域去研发，帮助企业建立生态圈、护城河以及竞争的壁垒，并且兼顾财务回报。

这五大使命非常重要。当这五个使命实现以后，CVC将不仅能持续保持科创的敏感度，也能为未来并购储备优秀标的。这是我结合中国股权二十年与CVC五年的一些感受，我深信CVC对硬科技未来发展至关重要。再次感谢投中的邀请，谢谢大家！