出品｜公司研究室IPO组

文｜曲奇

10月28日，科创板半导体存储器企业佰维存储递表港交所。本次募资，佰维存储计划对自研芯片、高性能半导体存储解决方案及晶圆级封测能力进行投资。

尽管受益于AI浪潮，2024年佰维存储业绩强势扭亏，但2025年上半年却再现“增收不增利”的阶段性亏损，作为独立存储器制造商，在美光、SK海力士等行业巨头主导的市场中面临的盈利挑战。

上半年增收不增利

2022年12月，佰维存储在科创板上市，本次港股IPO，拟实现“A+H”两地上市。

佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器。

半导体存储器按照应用领域不同可分为嵌入式存储、PC 存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。

佰维存储的业务可分为嵌入式存储、消费级存储、先进封测。

其中，嵌入式存储为手机、平板、智能穿戴（如Google、Meta的智能眼镜）提供eMMC、UFS、LPDDR。

消费级存储运营 HP (惠普)、Acer (宏碁)等全球知名品牌的存储产品线。

此外，佰维存储拥有自建封测厂，具备16层叠Die、超薄封装技术，提供先进封测业务。

自科创板上市以来，佰维存储在过去三年经历了半导体存储行业完整的“下行-复苏-调整”周期。

2022到2023年，公司经历了上市初期的行业寒冬，2023年收入虽然增长，但净利润由盈转亏。

2024年，公司受益于存储价格反弹及AI需求带动，实现强势扭亏，营收翻倍。

2025年上半年，呈现“增收不增利”的局面，营收创历史新高，却再次出现阶段性亏损。

具体看业绩数据，2022年到2024年以及2025年上半年，佰维存储收入分别为29.86亿元、35.91亿元、66.95亿元、39.12亿元，毛利率分别为12.8%、-2.1%、17.3%、8.9%，净利润分别为0.71亿元、-6.31亿元、1.35亿元、-2.41亿元。

对于上半年业绩，佰维存储表示，受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点，公司一季度产品销售价格降幅较大。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。

根据公司第三季度财报，2025年第三季度，公司营收为26.63亿元，同比增长68.06%；净利润为2.56亿元，同比增长563.77%。

AI数据中心助推全球存储市场增长

在AI数据中心的推动下，市场对存储的需求激增。根据招股书的数据，预计全球存储市场规模将由2025年的2633亿美元上升至2029年的4071亿美元，年复合增长率为11.5%。

其中，服务器领域的市场规模从2020年的268亿美元增长至2024年的594亿美元，年复合增长率22.0%，预计到2029年将达到1458亿美元。

此外，招股书还表现全球数据中心的持续扩张以及模型部署、实时数据处理等场景对AI推理需求的激增，持续刺激高性能存储产品的强劲需求，助推整体市场增长，因此全球存储产品市场的增长可能会超出预期。

存储产品产业链可以分为三个环节：上游晶圆及主控芯片设计与制造、中游存储产品制造，以及下游终端应用。

具体来看，上游环节主要为行业提供基础资源，包括存储晶圆制造商和主控芯片供应商。中游上主要涉及存储解决方案设计、封装及测试。下游应用涵盖AI端侧、消费电子、智能驾驶及工业能源等领域。

存储行业主要存在两种运营模式，其中一种是集成式存储制造商模式（IDM模式），涵盖全流程生产，重点聚焦晶圆制造环节，美光、海力士、三星电子、铠侠都属于IDM模式。

另一种模式则独立存储器制造商模式，企业专注于存储解决方案设计、封装及测试、大规模交付，佰维则属于第二种模式。

两种模式的区别在于，美光、海力士等IDM厂商拥有行业定价权，而佰维则是价格接受者，成本高度受制于原厂的晶圆报价，利润空间较薄。

AI数据中心的核心内存HBM（高带宽内存），需要极高端的晶圆制造工艺（TSV），被SK海力士、三星、美光这几家IDM原厂垄断，佰维存储的业务并未涉及。

不过，AI服务器存储 (企业级SSD)佰维存储已经量产，并通过部分国内云厂商和服务器厂商的认证。

从收入方面来看，2022年到2025年上半年，PC及企业级存储收入占比从22.7%提升至34.9%，但该业务毛利率相对偏低。2025年上半年，这部分业务毛利率为3.9%，较2024年同期的25.0%减少了20.1个百分点。

对于国内存储厂商的市场前景，浙商证券认为，AI时代存储需求升级驱动模组厂与解决方案厂价值提升，分工深化模组厂与解决方案厂在行业内的存在价值也是越来越高的。