甲骨文官宣明年部署5万枚AMD芯片，芯片ETF天弘（159310）盘中获净申购1500万份，近3日累计“吸金”近2亿元 甲骨文官宣明年部署5万枚AMD芯片，芯片ETF天弘（159310）盘中获净申购1500万份，近3日累计“吸金”近2亿元
10月15日，芯片板块盘中活跃。相关ETF方面，芯片ETF天弘（159310）跌0.68%。科创综指ETF天弘（589860）跌0.24%。截至发稿，Wind金融终端显示，芯片ETF天弘（159310）获1500万份净申购。
值得关注的是，据Wind数据，芯片ETF天弘（159310）近3个交易日已连续获资金净流入，累计“吸金”19718万元。
消息面上，算力产业近期迎多个利好消息。
据北京大学人工智能研究院公众号，北京大学人工智能研究院孙仲团队在《自然·电子学》发表论文，在新型计算架构上取得重大突破。研究团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统，将传统模拟计算的精度提升了惊人的五个数量级。
据财联社，周二（10月14日），甲骨文和AMD（超威半导体）在官网宣布，双方将进一步拓展合作关系。新闻稿写道，甲骨文云基础设施（OCI）将于2026年第三季度开始部署5万枚AMD的GPU（图形处理器），并将在2027年及以后逐步扩展。
此外，据财联社，OpenAI与博通计划于2026年推出定制数据中心芯片，部署10吉瓦的OpenAI设计的AI加速器。OpenAI和Broadcom将共同开发系统，其中包括Broadcom的加速器和以太网解决方案，用于纵向扩展和横向扩展。博通将部署人工智能加速器和网络系统机架，计划于2026年下半年开始，并于2029年底完成。
芯片ETF天弘（159310）跟踪中证芯片产业指数，十大重仓股包括中芯国际、北方华创、海光信息、寒武纪-U等龙头股。此外，芯片ETF天弘（159310）还配置了场外联接基金（A：012552，C：012553）。
科创综指ETF天弘（589860）紧密跟踪科创综指，该指数于定位于科创板市场综合指数，对科创板的市值覆盖度约为97%，成分股覆盖小市值硬科技企业，具有极强的表征性和突出的成长属性。前十大权重股包括寒武纪-U、海光信息、中芯国际等科技龙头。
申万宏源证券指出，长期来看国内政策对半导体等领域的自主创新支持力度持续加大。结构上，存储涨价趋势延续，国内芯片产销增速加快，光模块出口均价降幅收窄且出口量保持正增长。电子行业整体呈现技术升级与国产化加速的特征，半导体产业链在政策驱动下具备长期成长潜力。
华西证券表示，行业盛会的召开有助于中国半导体产业在全球新格局中找准定位、发挥优势、补齐短板，提升中国半导体产业的全球竞争力与创新力，为我国半导体产业注入新动能。
