9月26日，三大股指震荡走低，盘面上半导体上游材料设备盘初延续反弹，半导体设备ETF（561980）早盘震荡拉升一度涨逾1%，截至发文涨幅0.53%，成交额超1.4亿元。

成分股方面，联动科技大涨10%，华海清科涨逾6%，安集科技、金海通、拓荆科技、京仪装备、盛美上海均涨逾3%，上海合晶、南大光电、中微公司、天岳先进等股跟涨。

从科技行情演化看，近期半导体板块走强，截至9月25日，据Wind，半导体（申万二级）下半年以来已累计上涨近50%，其中本周以来已涨近10%。半导体材料板块中，25日立昂微实现三连板，神工股份、沪硅产业等个股上涨。

消息面上，半导体产业端催化不断。

据21世纪经济报道，9月23日，第二十五届中国国际工业博览会在上海开幕，上海微电子（SMEE）首次公开了极紫外（EUV）光刻机的参数图。据了解，EUV光刻机是制造7nm以下芯片的核心设备。随着AI技术加速发展，先进工艺产能（7nm及以下）持续扩张，EUV光刻机需求扩大。

值得关注的是，在2025云栖大会上，阿里集团董事兼首席执行官吴泳铭表示，为了迎接ASI时代的到来，对比2022年这个GenAI的元年，到2032年阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍。这意味着阿里云算力投入将指数级提升。

华泰证券近期在研报中表示，看好2026年AI相关需求和中国先进逻辑扩产的结构性机会，海外AI相关先进逻辑和存储仍然是资本支出的主要驱动力。国内方面，中芯国际、华虹近期募集资金，长鑫启动上市辅导，看好2026年中国先进逻辑和存储投资持续，看好设备国产进展，预计2026中国本土设备企业在中国市场规模中占比（国产化率）或同比增长6%至29%。

此外，半导体板块基本面上也正迎来改善。SEMI报告显示，2025年第二季度全球半导体设备销售额同比增长24%，达330.7亿美元。受前沿逻辑、先进高带宽存储器 (HBM) 相关DRAM 应用以及亚洲出货量增长的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。全球半导体设备市场在2024年创下1170亿美元的纪录后，2025年上半年表现强劲，收入超过650亿美元。

在此背景下，半导体设备、设计等行业龙头景气度显著提升，关键指标表现亮眼。Wind数据显示，从中证半导指数Q2财报看，营收同比增长21.28%，净利润同比增8.65%，整体仍保持复苏态势。

近期，半导体检测设备龙头长川科技业绩预告显示，因半导体行业市场需求持续增长，客户需求旺盛，产品订单充裕，前三季度净利润预计增长131.39%至145.38%。此外，据财联社消息，亦唐科技完成超亿元A轮融资，专注于国产高速高精度全自动贴片机制造。

华西证券最新分析表示，2025年以来半导体设备板块进入主升浪行情，业绩保持高增、国产创新加速推进、需求受AI与先进制程共振驱动，成为市场关注的核心赛道。2025Q2半导体设备板块营收同比增长29%至224亿元，归母净利润同比增长14%至38.6亿元，连续两个季度实现稳健增长，显示行业景气度持续提升。

方正证券认为，2025年以来半导体设备国产化进程进入加速期，上半年中国半导体设备市场国产化率达21%（同比提升5个百分点），大基金三期首投聚焦键合设备（拓荆键科获4.5亿元投资），华为昇腾AI芯片路线图推动先进制程需求，国产设备商在先进封装、核心零部件等关键环节实现技术突破，受益于AI算力与国产化的双重驱动，行业呈现“政策助力、技术突破、需求拉动”的良性循环。

半导体设备ETF（561980） 及其联接基金(020464、020465）标的指数更聚焦半导体设备、材料以及设计等核心环节。根据中证指数公司数据，前十大成分股集合了寒武纪、海光信息、中芯国际以及北方华创、中微公司等行业龙头。

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