三年营收逾141亿元。

作者 |ZeR0

编辑 |漠影

芯东西9月23日报道，9月15日，北京CPU龙头企业、计算+存储+模拟芯片提供商北京君正正式递表港交所。

北京君正成立于2005年7月，从2005年开始涉足CPU设计，2020年收购北京矽成全部股权，获得存储及模拟产品线，并成功进入汽车、工业医疗市场。

以2024年收入计，北京君正在多个市场占据领先地位：

利基型DRAM：排名全球第六国内第一，并在全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四

SRAM：排名全球第二国内第一，并在全球车规级SRAM供应商中排名第一

NOR Flash：排名全球第七国内第三，并在全球车规级NOR Flash供应商中排名第四

IP Cam SoC：排名全球第三，并在全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一

其芯片已广泛应用于扫地机器人、工业机器人、服务机器人、快递机器人等领域。

2025年，采用北京君正芯片的首款AI眼镜上市。

北京君正自2011年5月在A股深交所创业板上市。截至9月23日收盘，北京君正最新总市值为406亿元。

01.

三年营收逾141亿元，

营收、利润逐年下滑

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，北京君正的收入分别为54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元、22.49亿元，年内利润分别为7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元、2.02亿元，研发费用分别为6.42亿元、7.08亿元、6.81亿元、3.48亿元。

▲2022年至2025年1-6月，北京君正的营收、年内利润、研发支出变化（芯东西制图）

同期，其毛利率分别为33.4%、35.5%、35.0%、34.2%。

近三年半，存储芯片为北京君正贡献了超过6成的收入。

2025年上半年，北京君正的计算芯片、存储芯片、模拟芯片的销量分别达到0.55亿颗、2.86亿颗、1.19亿颗。

该公司综合财务状况表概要如下：

现金流如下：

02.

产品线覆盖计算、存储、模拟芯片，

研发人员占比约为64%

北京君正提供芯片、硬件、软件、工具链及算法的一体化全系统解决方案。

其产品组合涵盖三大产品线：计算芯片（以Ingenic为品牌）、存储芯片（以ISSI为品牌）、模拟芯片（以Lumissil为品牌）。

北京君正已开发高性能低功耗计算芯片，以应用于AIoT及智能安防；高品质高可靠性存储芯片，以主要应用于汽车电子及工业医疗；多品类高规格模拟芯片，包括LED驱动芯片及Combo芯片，以应用于汽车电子、工业及智能家电。

其计算芯片产品线包括一系列基于自研核心计算单元的高性能低功耗SoC，例如CPU、VPU、NPU、ISP及AI-ISP。该等产品线涵盖三个子产品线：智能视觉SoC、嵌入式MPU、AI-MCU。

▲北京君正主要智能视觉SoC产品

主流指AI计算性能为0.5~2TOPS（INT8）的智能视觉SoC；入门级指算力不到0.5T的产品；低功耗指运行功耗低于400mW的智能视觉SoC。

▲北京君正主要嵌入式MPU产品

北京君正亦正在采用RISC-V作为其计算芯片的主要架构，充分利用其开放性及灵活性，以进一步加强技术竞争力。

其存储芯片产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，旨在满足汽车电子及工业医疗领域的严苛需求。

▲北京君正主要DRAM产品

▲北京君正主要SRAM产品

▲北京君正NOR Flash产品的主要规格

▲北京君正2D NAND Flash和3D（管理型）NAND Flash产品的主要规格

北京君正为汽车电子、工业及智能家电设计多品类高规格模拟芯片，应用于照明、触控、声控、电源与控制应用领域，亦提供多功能Combo芯片，将MCU、LED驱动器、电源管理及通信接口（如CAN或LIN）集成到单一芯片。

其研发聚焦于产品核心IP自主开发，同时策略性地整合成熟授权IP，增强技术能力并优化产品性能。

截至2025年6月30日，北京君正有760名研发人员，占总员工数的比例为64.1%；拥有792项专利、86项注册商标、180项著作权及12项域名。

03.

前五大客户收入占比超过50%

北京君正的产品销往亚洲、美洲、欧洲超过50个国家和地区的下游客户。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其向五大客户的销售额分别占总销售额的50.6%、54.5%、51.9%、51.1%。

同期，北京君正向五大供应商的采购额分别占总采购额的65.1%、58.3%、47.8%、51.0%。

其五大客户及五大供应商之间无任何重叠。

截至2025年6月30日，北京君正与18家优质晶圆厂合作伙伴以及32家封测代工合作伙伴保持紧密合作，开展芯片封装与测试业务。

04.

“中国芯片首富”是非执行董事

北京君正的两大股东刘强及北京君正的非执行董事李杰已订立一致行动协议。

刘强自北京君正成立以来一直担任北京君正的董事、董事长兼总经理，在2025年9月11日调任为执行董事，本科毕业于清华大学焊接工艺与设备专业，博士毕业于中科院计算所计算机系统与架构专业。

李杰本科毕业于清华大学计算机科学与计算机软件专业，硕士毕业于中科院计算所计算机工程专业，曾担任北京华如科技的董事兼董事长。

北京君正的主要附属公司包括合肥君正、北京矽成、美国ISSI、络明芯厦门等。

其董事会由12名董事组成，包括同样毕业于清华大学的“中国芯片首富”、豪威集团创始人虞仁荣。

2024年，北京君正董事及监事酬金如下：

05.

结语：全方位强化AI技术与产品布局，

深化车规芯片产品升级与矩阵拓展

北京君正旨在优化所有产品线的AI应用产品组合，计划：

（1）升级迭代计算芯片，以期应用于AIoT及智能安防；

（2）推出更大容量、更高带宽的存储芯片，以应用于智能驾驶、智能座舱和AIoT场景；

（3）开发eMMC和UFS产品，以全面满足智能驾驶和座舱应用的需求；

（4）推进3D DRAM等新型存储芯片，以为端侧AI提供更高带宽和容量；

（5）专注于车规级LED驱动器和Combo芯片，推动其在汽车电子、工业及智能家电的应用。

其目标包括优化RISC-V CPU架构、低位量化和大模型轻量化技术，并推进下一代RISC-V CPU、NPU、VPU和ISP的设计；进一步扩展和迭代智能视觉SoC、嵌入式MPU和AI-MCU产品组合，同时探索AIoT、智能安全和机器人等新兴领域。

此外，北京君正旨在升级车规级存储芯片，在新兴DRAM产品采用先进工艺制程；计划拓展产品矩阵，从DDR3/DDR4/LPDDR4到LPDDR5；同时计划投入开发3D DRAM技术，通过混合键合提升带宽和能效。