记者丨陶力 李益文 余诗棋

编辑丨朱益民 叶映橙 金珊 梁明

视频编辑丨杨浩凯

9月24日午后，A股指数继续走强，截至下午2点25分，创业板指涨1.9%，沪指涨0.73%，深成指涨1.41%。半导体芯片、固态电池、房地产等板块涨幅居前，全市场近4300只个股上涨。

阿里推出史上最大模型

股价创近4年新高

9月24日，阿里巴巴（9988.HK）港股迎来强势爆发，午后股价一度飙涨近8%。截至下午2点25分，阿里巴巴港股报170.1港元/股，涨幅为6.71%，创下2021年10月以来新高，总市值来到3.24万亿港元。

消息面上，在今天的2025年云栖大会现场，阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布阿里云重磅升级全栈AI体系，实现从AI大模型到AI基础设施的技术更新。面向新一轮智能革命，阿里云将全力打造成为全栈人工智能服务商。

AI时代，大模型将是下一代操作系统，超级AI云是下一代计算机。吴泳铭认为，超级AI云需要超大规模的基础设施和全栈的技术积累，未来，全世界可能只会有5-6个超级云计算平台。阿里云将持续加大投入，迎接超级人工智能时代到来。

在大会现场，阿里云智能首席技术官周靖人发布了多项重磅技术更新。通义大模型7连发，在模型智能水平、Agent工具调用和Coding能力、深度推理、多模态等方面实现多项突破。

在大语言模型中，阿里通义旗舰模型Qwen3-Max全新亮相，性能超过GPT5、Claude Opus 4等，跻身全球前三。Qwen3-Max包括指令（Instruct）和推理（Thinking）两大版本，其预览版已在 Chatbot Arena 排行榜上位列第三，正式版性能可望再度实现突破。

Qwen3-Max是通义千问家族中最大、最强的基础模型，预训练数据量达36T tokens，总参数超过万亿，拥有极强的Coding编程能力和Agent工具调用能力。其推理能力也不断创下新高，尤其在聚焦数学推理的AIME 25和HMMT测试中，均达到突破性的满分100分，为国内首次。（）

除软件层面外，阿里在底层硬件技术上的布局亦同步推进。企查查APP显示，阿里巴巴近日公布了一项“集成电路组件和芯片封装结构”专利。该专利摘要显示，所述集成电路组件包括：第一晶圆裸片，形成有多个运算单元，所述多个运算单元用于并行地执行逻辑运算；第二晶圆裸片，与所述第一晶圆裸片叠置，所述第二晶圆裸片中形成有多个访问控制单元；该发明能有效提升数据访问效率。

目前，阿里巴巴在人工智能领域的技术突破与战略布局，已获得国际资本认可。据证券时报援引外媒报道，有美国“女股神”之称的凯西伍德（Cathie Wood）重新开仓买入中国科技巨头阿里巴巴的股份，为四年来首次。旗下两只ETF合计买入价值约1630万美元（约合1.16亿元人民币）的股份。

此外，阿里巴巴在人工智能领域的投入承诺，还对A股市场产生辐射效应。9月24日，A股半导体设备板块大幅拉升，长川科技实现20cm2连板，京仪装备、华海清科等多股涨超10%，多只半导体设备ETF封死涨停。

华龙证券研报表示，“云+AI”将是阿里巴巴接替电商的“第二增长曲线”，其“AI基础设施+大模型+应用”的AI业务格局将进一步筑牢竞争壁垒，看好AI相关业务收入占比提升带来的潜在估值提升，同时其AI业务相关的合作伙伴有望受益，建议关注阿里链厂商相关业务进展。

中信建投证券指出，阿里云栖大会召开，继续看多阿里全栈AI布局和端侧AI。重视以阿里为代表的国内互联网大厂Capex投资和生态圈玩家，包括国产芯片链企业、isv厂商等。Pre-AI的收入率先落地。国内企业数据治理相对海外落后，AI应用落地需要更多前期准备工作。部分细分垂直场景 AI收入更快。其中创收关注医疗、教育、市场营销侧产品；降本关注AI-coding、多模态生成。本地推理逐步起量，利好服务和云厂商。推荐关注端侧AI和相关产业链。

（声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

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出品丨21财经客户端 21世纪经济报道

编辑丨金珊

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