混合键合！大基金三期「首投」，拓荆科技！ 拓荆科技键合设备 拓荆科技的键合技术
拓荆键科：混合键合设备
9 月 12 日晚，拓荆科技发布系列公告，披露控股子公司拓荆键科拟融资不超 10.4 亿元，投前估值 25 亿元。其中，国投集新拟以不超 4.5 亿元参与增资，而国投集新 99.9% 资金来自大基金三期，这被认为是大基金三期成立以来首个公开项目。
当下，传统二维芯片微缩技术逼近极限，全球半导体进入 “后摩尔时代”，三维集成技术兴起。它通过垂直堆叠芯片、利用 TSV 和混合键合技术实现高密度互连，相比传统 2D 芯片优势显著。随着 AI 服务器市场发展，先进封装设备市场迎来高速增长。但全球半导体设备市场海外厂商垄断严重，中国面临困境，三维集成技术成为 “换道超车” 突破口。
拓荆科技核心业务为半导体薄膜沉积设备，其产品线丰富且已广泛应用。拓荆键科聚焦三维集成设备研发与产业化，是拓荆科技战略布局延伸。目前，拓荆键科在混合键合设备领域有进展，产品实现产业化应用，但业务规模尚处早期，上半年营收 114.55 万元，净亏损 3746.76 万元。
大基金三期投资策略从 “普惠” 转向 “精选”，聚焦 “国产化率低的环节”。此前，大基金一期重点布局芯片制造，二期加大投资并覆盖更多国产替代环节。此次大基金三期首投拓荆键科，体现其攻克关键短板的决心。不过，拓荆键科面临国际巨头竞争。在政策扶持下，中国半导体设备产业成长性显著，国内还有多家企业在三维集成先进封装领域积极布局 。
拓荆科技：关于向控股子公司增资暨关联交易的公告
拓荆键科股权结构：
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