再砸2000亿做研发，小米下一个十年会更好吗？

造芯是小米的必然选择

01、发布会回应了部分疑问

5月22日晚7时，雷军带着小米芯片“玄戒O1”向全世界交出答卷，并相继发布了搭载这款芯片的全新旗舰小米15SPro、小米平板7Ultra，以及搭载小米玄戒T1长续航4G手表芯片的小米手表S4十五周年纪念版。

这其中大家最关注就是小米玄戒O1，有太多想问小米的，比如是多少制程，核心是什么样的，跑分在什么梯队，功耗怎么样？如何实现自研的？自研比例有多高？

对于这些问题，雷军在发布会上有些给予了回答，有些暂时没有回答。对于制程雷军毫不避讳的指出玄戒O1就是第二代3nm芯片，也就是目前最为先进芯片，目前只有苹果和高通、联发科有这样的芯片。但对于哪家代工就没有说明，这当然也可以理解，因为大概率不会是中国大陆企业代工的，能够成熟稳定代工3nm芯片的只有三星和台积电工厂，但三星跟小米在海外存在广泛竞争关系不太可能代工。

台积电之所以能够代工，并非一些网友讲的小米跟国外资本关系更好特意开了绿灯。而是根据美国BIS相关管理部门出台的合规代工指标进行代工，比如最高不超过300亿晶体管数量的芯片就可以，所以我们能看到小鹏和蔚来陆续推出了自家5nm芯片。所以小米找台积电代工是正常的，最大的问题是后续代工能否继续仍有待观察。

小米玄戒O1对标的是行业顶尖苹果A18 Pro，称其处理速度大幅领先，且性能功耗比A18 Pro低35%。同时，通过小米自研的第四代图像处理器ISP，玄戒O1的处理速度最高可达每秒87亿像素，速度最高提升100%。

当然网友最关心的小米算不算自研，自研比例有多高？

在芯片领域，“自研”的定义存在不同层级。高纯度自研，是指CPU/GPU 架构基于ARM，再自主设计或优化（如苹果 A 系列、华为麒麟、高通 Kryo/Adreno）；部分自研是基于 ARM 公版 CPU/GPU，但定制 NPU、ISP 或基带（如联发科天玑）；还有贴牌整合，直接套用 ARM 全套 IP（如早期国产手机芯片）。

DeepSeek整理，部分或与实际情况有差异

根据综合信息推测，小米目前应该属于部分自研，玄戒O1 公布的信息显示：CPU：ARM Cortex-X925 + A725 + A520（全公版）。GPU：ARM Immortalis-G925 MC16（公版）。据芯智讯报道，安谋科技的人透露，据其了解，小米玄戒 O1 并不是基于 ARM CSS for Client 平台方案。 报道还援引了小米集团副总裁、玄戒负责人朱丹的回应，对方表示，小米是买的 ARM IP 软核授权，“CPU / GPU 多核及访存的系统级设计完全由小米自主研发，后端设计也是完全由小米自主研发，并非是基于 ARM CSS 软核或硬核方案。”

部分自研也不差，如果能够实现更高纯度自研当然好，但是也要考虑商业效益，小米这类部分自研的企业同样可以促进半导体行业的进步，带动更多企业和人才投身国产自研先进芯片。正如之前突然关停的哲库，据说部分人才就来到了小米，同样的Soc芯片设计经验在这里就可以继续发挥作用。

02、小米为何要死磕Soc芯片

5年前，在小米创业10周年复盘会上，雷军定下了“技术为本”的铁律，下定决心要在核心技术研发上投入1000亿元，最终大约投入了1020亿元。正是5年前的千亿投资，才换来了小米今天的部分成绩：小米手机销量稳居全球前三，小米汽车成为行业爆款。

但小米在高端手机市占率表现不如苹果和华为，如何进一步攻占6000元以上价位段，成了雷军和小米需要考虑的新问题。现在，雷军给出了小米的新解法，即通过加码自研芯片，实现真正的全面对标苹果。从小米玄戒O1的跑分性能来看，小米貌似做到了，但真正足以抗衡苹果还有不小的距离。

芯片行业尤其是先进Soc迭代以年计算，越是先进芯片成本越高，据说3nm芯片的制造成本已经达到10亿美元，接下来2nm的成本只会更夸张离谱。所以高端芯片没有庞大的销量维持就很难成立。

据研究机构Omdia数据，2024年小米搭载高通旗舰芯片骁龙8系列的手机出货为1950万台，搭载联发科旗舰芯片天玑9000系列芯片的小手机出货为370万台。以此估计，即使小米在旗舰机中全部采用自研芯片，出货量也只有大约2320万颗左右，而苹果、高通的年出货量均在上亿规模。

有业内人士指出，小米15S Pro的售价为5499元起，而像玄戒O1这样规模的3纳米芯片，每代研发投资约10亿美金，若仅销售100万台，仅芯片研发成本每台就超过1000美金，还未算上制造和其他费用。也就是说，如今一台手机的定价，连一片芯片的研发成本都不够。

更不要说小米在广大的海外市场还要依赖高通旗舰芯片，小米全面用自研芯片并不现实。高通CEO安蒙（Amon）在5月19日接受媒体采访时回应称，目前高通与小米有长期稳固的合作关系，小米的一些旗舰机仍会继续采用高通的技术。事实上，品牌厂商研发自家芯片不罕见，比如三星有自研SoC，但高通仍是三星旗舰机的主要供应商，高通也将会是小米旗舰机的主要供应商，未来也不会改变。

跟很多网友想的不一样的是资本市场反应较为冷淡，在隔日并没有出现大涨甚至飘绿。这也不难理解，原因大概有两点，一是资本市场此前对小米的计价是更看好小米汽车的成长性，而Soc芯片市场饱和缺乏想象空间。二是芯片开发业务周期长，研发成本高，不确定性高，会对小米利润在很长的时间内有影响。

但雷总似乎早已经打开了思路在更高一层给予回答，那就未来的想象空间在AI，无论是AI手机还是AI大模型，未来都是需要海量的AI芯片。据字母榜报道，基于小米端侧AI业务，玄戒O1定制了6核低功耗NPU，算力达到44 TOPS。配合小米第三代端侧模型，通过更低功耗就可实现更强的AI处理能力。玄戒O1还专门针对日常高频使用的超100种AI算法进行了芯片硬化，通过硬件加速提升AI计算效率，提升小米手机在各类AI场景中的表现。

未来的十年是AI的十年，所以小米会选择在未来十年再砸2000亿做研发，看清了未来大方向，剩下的无非是坚持和努力。小米会不会被制裁，在笔者看来这几乎难以避免，只是时间早晚，但不去做自主研发，错失机会后就再也没可能了。

写在最后

在下一个五年十年，究竟会变成什么样没人知道，但行至手机和汽车深水区的小米，需要大量资金和技术来堆砌自己的护城河，等待下一个扩张的时代。

参考资料：

雷军别无选择 来源：字母榜

雷军对高速事故的回应 来源：蓝字计划

小米玄戒O1，平平淡淡才是真 来源：未尽研究

比Model Y贵六七万？ 来源：电动星球