文 | 林晴晴

编辑 | 袁斯来

36氪获悉，近日，智能传感芯片和智能感知方案供应商「声动微」已完成千万元级种子轮融资，本轮投资方为厦门高新投领投，常州启泰和元科创新基金跟投。本轮资金将重点投入8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队扩充。

「声动微」公司成立于2021年，总部位于常州，并在上海设立研发中心，核心团队由拥有十年以上MEMS微机电系统与IC集成电路研发经验的专家组成，覆盖芯片设计、传感器研发、晶圆工艺及封装测试全链条。

「声动微」的建立始于2020年疫情初期测温传感器的需求爆发。彼时，单点测温技术迅速陷入红海竞争，而国内阵列式热感传感器完全依赖欧洲进口，价格高昂且适配性差，难以满足家电厂商的大规模应用需求。

「声动微」创始人周晓峰告诉36氪，团队选择聚焦技术门槛更高的阵列式热感传感器，通过SENSChip™技术平台将CMOS与MEMS工艺相融合，完成集成电路IC与MEMS传感器的单芯片集成，打破了国内长期存在的“CMOS/MEMS工艺分离”局面。

目前，据了解，其旗舰产品THERMOChip系列已实现8×8阵列量产流片，16×16与32×32阵列预计2025年底定型，可提供54°视场角并支持定制、-20°C至350°C测温范围的高分辨率热感数据，模组成本较进口产品降低50%以上。此外，周晓峰告诉36氪，公司首创的SENSChip™技术平台成功攻克国内IC-MEMS单芯片集成的长期空白，成为阵列式热感传感器国产化的关键突破。

在应用场景上，THERMOChip系列已与多家头部家电厂商展开深度合作。例如，在空调中通过像素级热感定位人体位置，实现“风避人”或“风追人”的智能送风模式，规避传统摄像头方案的隐私争议；在智能电吹风中嵌入热感阵列实时监测用户头部温度分布，自动识别高温风险并联动调节热风温度；在微波炉中依据食物表面温度分布动态调节加热功率，提升能效与均匀性。

周晓峰强调，声动微的核心优势不仅在于技术突破，更在于“贴身式”定制开发能力。“欧洲厂商提供标准化模组，而我们会与客户共同定义场景需求。例如智能电吹风方案需结合算法判断舒适温度曲线，这类深度合作是海外企业难以实现的。”

在市场策略方面，「声动微」正试图以成本优势拓宽市场。周晓峰以WiFi模组发展历程类比，“10年前WiFi模组单价50元，年装机量仅50万台；如今成本降至10元，年装机需求超亿级。传感器一旦实现‘白菜价’，智能家电的普及将不再受限于成本。”为应对技术突破后的潜在竞争，公司自主掌握关键工艺环节，与头部晶圆厂共建定制化产线，并计划通过专利布局（已申请9项发明专利）巩固技术壁垒。

同时，今年起，「声动微」将推出流量传感芯FLOWChip™系列与气体传感芯GASChip™系列，拓展智能汽车、工业控制、消费电子等增量市场。

谈及行业趋势，周晓峰认为，传感器是连接物理世界与数字世界的核心接口，未来将向小型化、集成化与智能化演进。而MEMS技术也将持续微型化，适配消费电子需求；未来传感器将与算法芯片融合，实现“感算一体”；从单一数据采集升级为场景化决策，输出即需求。 “我们的目标不仅是替代进口，而是通过极致性价比，让传感器像WiFi模组一样成为家电标配。当每个房间都装上热感阵列时，智能化才真正渗透生活。”