中国银行青岛市分行：助力芯片“小方寸” 写就科技强国“大文章” 中国银行青岛市分行：助力芯片“小方寸” 写就科技强国“大文章”
科技创新是推动经济社会发展的重要动力，科技型中小企业在推动经济增长、促进科技创新和培育新兴产业等方面作用巨大。中国银行青岛市分行（以下简称“青岛中行”）认真落实中央金融工作会议精神，以青岛市实施科技型企业培育三年行动计划为契机，做大科技金融信贷规模，大力支持战略性新兴产业发展，重点扶持关键核心技术、“卡脖子”技术企业。
碳化硅衬底是半导体芯片的底层材料，广泛应用于5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、新基建为代表的电力电子领域。青岛嘉展力拓半导体有限公司作为生产、销售第三代半导体碳化硅的科技型企业，专注于碳化硅衬底加工，碳化硅晶片的切磨抛技术先进，国内市场需求旺盛。为扩大生产效能，该企业拟上线年产量72000片碳化硅芯片衬底量产项目，企业的产线操作工艺和作业条件要求高，设备和厂房投资金额较大，资金临时性短缺成为项目投产的掣肘，急需融资。但科技类企业投资和技术门槛高，国内鲜有投资人涉及该领域，加之该企业成立时间短，历史经营数据缺乏，新项目投产又缺少足额的抵押物，融资一度陷入困境。
金融支持科技型企业高质量发展，既是广大科技型企业的迫切需求，也是金融业提升自身发展水平的重要方面。了解到企业的金融需求后，青岛中行分管行领导亲自率队深入企业实地考察，主动上门服务，当场设计了项目初步融资方案。充分发挥中银集团综合化经营优势，联动集团内投行获取最新行业分析，全面走访上下游行业企业，开展技术可行性验证调研。在充分了解企业所处行业的发展现状、技术路线和产品未来的市场前景的基础上，对该项目后续达产情况及经营情况进行了专业研判，量身定制信贷服务方案。为企业开通绿色审批通道，配置专门尽责及审批人员，启用科技金融授信试点流程，高效审批，及时为该企业核定8000万元中长期项目贷款总量，专项用于项目投资建设和铺底流动资金需求，为企业第三代半导体材料年底产线顺利投产提供有效的金融保障。
一直以来，青岛中行针对不同类型企业，创新研发新产品、探索服务新模式，先后推出十余款不同产品服务方案，打造系列惠企政策，以金融高质量发展，顺应经济发展之变，适应科技创新之需，支持企业全周期发展，有效解决多个“破解卡脖子难题”项目的融资需求，为千企百业浇灌金融活水。截至目前，累计为600余家科技型企业提供授信支持，授信余额超120亿元，本年新增授信超过20亿元，增幅超20%，打出推动科技型企业发展的金融“组合拳”。
（大众新闻客户端 王新蕾）