原标题:金风科技:拟申请备案挂牌债权融资计划不超5亿元
证券时报e公司讯,金风科技(002202)5月19日晚间公告,公司拟在北金所申请备案挂牌债权融资计划不超过5亿元。募集资金用途为偿还融资人及/或下属子公司的有息债务。
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